新しいクロック・ジェネレータとマルチプレクサが
次世代エレクトロニクス製品の省スペースと省電力を実現

2014年10月15日

IDT®社(Integrated Device Technology, Inc.、本社:米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ:IDTI)は本日、1.5Vのクロック・ジェネレータとクロック・マルチプレクサを製品ファミリに追加し、市場をリードするSoC(System-on-Chip)に最適なPCI Express®(PCIe®)タイミング・ファミリを拡充したと発表しました。今回の新製品は、先に紹介している1.5Vバッファと同じクロック製品ファミリに加わるもので、スペースと消費電力が大きく制約される設計においてエンタープライズ・レベルの性能を提供します。このチップは、標準的な3.3V電流モードのHCSLデバイスと比べて消費電力と基板面積を最大で90%削減します。

「1.5Vのジェネレータ、バッファ、マルチプレクサからなる当社のPCIeファミリは、省スペース・省電力というお客様のニーズに合わせて、業界をリードする機能を提供します」と、IDT社タイミングおよびRF部門ゼネラルマネージャ兼バイスプレジデントのDave Shepard(デイブ・シェパード)は述べています。「当社の幅広いPCIeタイミング・ポートフォリオに今回加わった新製品のファミリは、消費電力が30mWを下回るため、所有コストを削減できるとともに、熱の問題を事実上排除します。」

9FGUクロック・ジェネレータ・ファミリは、出力数が2、4、6、または8で、内部終端のあるものと無いものがあります。これにより、設計者はフレキシブル端子を選択するか、または100Ω伝送線向けの内蔵型終端で基板面積を最小限に抑えることができます。いずれのデバイスも、IDT社の1.8V 9FGV PCIe G123クロック・ジェネレータ・ファミリとピン互換性があります。

1.5V 9DMU、およびピン互換性を持つ1.8V 9DMVクロック・マルチプレクサは、出力数1または4、入力数2のデバイスです。これらのクロック・マルチプレクサでは、外部終端または内蔵型の100Ω終端を選択できるほか、スイッチオーバ・モードを選択できます。ユーザは非同期スイッチング・モードと同期スイッチング・モードを選択できます。

ファミリの全製品が、PCIe Gen 1、Gen 2、Gen 3(Gen 1-2-3)の位相ジッター要件に対応しています。このチップは、デジタル一眼レフカメラ、多機能プリンタ、半導体ドライブ(SSD)、車載インフォテインメント・システム、サーバー、マイクロ・サーバー、セットトップボックス、PCIeベースのディスクアレイ、その他の様々なPCIeベースのアプリケーションでの使用に最適です。

IDT社について
IDT 社(Integrated Device Technology, Inc.)は、顧客の用途に最適化したシステムレベルのソリューションを開発します。タイミング、シリアル・スイッチ、インタフェース、アナログやシステムに関する専門技術で市場のリーダーシップをとっています。これら技術を利用して、通信、コンピュータ、民生用電子機器の分野で、特定の用途に完全に最適化したミックスド・シグナル半導体のソリューションを提供しています。本社は、米国カリフォルニア州サンノゼ。世界中に設計、製造、販売の拠点があります。IDT社の株式はNASDAQ Global Select Stock Market®市場で取引されています。証券コードは「IDTI」。IDTに関する詳しい情報はwww.idt.comをご覧ください。FacebookLinkedInTwitterYouTubeGoogle+ でもお調べいただけます。

IDTおよびIDTのロゴは、Integrated Device Technology Inc.の商標または登録商標です。製品やサービスを特定するために使用されるその他のブランド名、製品名、マークは、各所有者の商標または登録商標の場合があります。
 

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