IDT社のソリューションは、超低消費電力の主クロック、周辺クロック、および 企業向けクラウド・コンピューティングのアプリケーションの中の、最適化したサーバー・ マザーボードのBOM(部品表)のためのサイジング・オプションを備えたバッファを提供

2011年12月16日

ミックスド・シグナル半導体のソリューションを提供するthe Analog and Digital Company™のIDT®社(Integrated Device Technology, Inc.、本社:米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ:IDTI)は本日、インテル社のRomleyサーバーのプラットフォーム向けに、業界で最も完全で消費電力が最も小さいタイミング・ソリューションを発表しました。この3チップ・ソリューションは、それぞれ異なる構成オプションを備えた主クロック、周辺クロック、およびZバッファから成り、クラウド・コンピューティング、エンタープライズ・サーバー、ブレード・サーバー、ワークステーション、ストレージ、およびセキュリティ機器におけるサイズ変更や電力制限のために、マザーボードのBOM(部品表)を最適化できます。

IDT社の932SQ4xx(主クロック)、9FGP20x(周辺クロック)、および9ZXxxxxx(Zバッファ)は、インテル社のRomleyサーバーのプラットフォームの厳格な要求性能を超えるように、特別に設計され、特別な品質を備えているので、システム・マージンと信頼性の向上に貢献します。主クロックは、64ピン、56ピン、48ピンの製品を用意しています。周辺クロックは、WOL(wake-on-LAN)をサポートする製品とサポートしない製品を供給できます。Zバッファは、標準品(9ZX2xxxx)と低消費電力品(9ZXLxxxx)があり、19出力、15出力、12出力の製品を提供できます。これらの選択は、OEMがプロセッサのソケット数、あるいはフォームファクタの制約などの要因に基づいて、IDT社のソリューションに適合させることが可能で、それによって部品点数と消費電力を削減できます。

「タイミングとPCI Express® インタフェース製品の世界のリーダーとして、当社の顧客は、インテル社のサーバー・プラットフォームの次世代版に包括的で高性能なソリューションを提供する当社に頼っています。タイミング・デバイスの当社の新しいファミリは、最高のパフォーマンスと最適化したコストのマザーボードを開発する必要があるOEMにオプションと柔軟性を提供します。これらの新製品は、Romleyプラットフォーム設計を完成するために、業界をリードするPCI Expressスイッチ、ブリッジ、フラッシュ・コントローラ、および信号品質製品のIDT社の広範な製品群を補うものです」とコンピューティング・アンド・マルチメディア部門のジェネラル・マネージャ兼バイス・プレジデントのRam Iyer(ラム・アイヤー)は語っています。

新しいIDT社のタイミング・デバイスはすべて、PCIe Gen3、SAS 12G、QPI 9.6 Gビット/秒に対応しています。すべてのZバッファは、Romleyプラットフォームの要求する「低ドリフト」を満たします。標準のZバッファ・ファミリと比較すると、低消費電力版は、消費電力を最大1W削減し、部品点数を最大40個削減できます。       

詳細は、IDT社ホームページ(www.idt.com/go/PCclocks)をご参照ください。

IDT社について
the Analog and Digital Company™のIDT 社(Integrated Device Technology, Inc.)は、顧客の用途に最適化したシステム・レベルのソリューションを開発します。タイミング、シリアル・スイッチ、インタフェース、アナログやシステムに関する専門技術で市場のリーダーシップをとっています。これを利用して、通信、コンピュータ、民生用電子機器の分野で、特定の用途に完全に最適化したミックスド・シグナル半導体のソリューションを提供します。本社は、米国カリフォルニア州サンノゼ。世界中に設計、製造、販売の拠点を持っています。IDT社の株式はNASDAQ Global Select Stock Market®市場で取引されています。証券コードは「IDTI。IDTに関する詳しい情報はwww.IDT.com をご覧ください。FacebookLinkedInTwitterYouTubeでも調べられます。


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