タイトル 情報
Package Description Flip Chip BGA (31x31mm) 1.0mm ball
Package Status Active
Package Type FCBGA
クラス PLASTIC
Package Code ALG900
カテゴリ G
Lead Count 900
Pb (Lead) Free Yes
長さ 31mm
Pb Free Category e1 SnAgCu
31mm
Thickness 2.82mm
Peak Reflow Temp 245.00°C
Pitch 1mm
Package Carrier Tray
Pkg. Dimensions (mm) 31.0 x 31.0 x 2.82

Documentation

タイトル 他の言語 タイプ 形式 サイズ 日付
その他資料
Recommended Reflow Profile Product/Marketing PDF 135 KB
Quadrant 1 Loading Orientation in Reel form Carrier / Package Type PDF 114 KB
AL/ALG/AR900, BH/BHG640, BS/BSG304 & BX/BXG500 SHIPPING TRAY Carrier / Package Type PDF 115 KB
AL/AR PACKAGE OUTLINE 31.0 x 31.0 mm BODY 1.00 mm PITCH FCBGA Package Outline Drawing PDF 533 KB
ALG900 IPC-1752-2 v1.01 Class 6 (MCD) Materials Composition Declaration PDF 258 KB
Green Products RoHS Material Declaration Certificate Certificates / Reports PDF 95 KB