タイトル 情報
Package Description CHIP ARRAY BGA 13.0 X 15.0 MM X 1.0 MM P
Package Status Active
Package Type CABGA
クラス PLASTIC
Package Code BQ165
カテゴリ 240
Lead Count 165
Pb (Lead) Free No
長さ 15mm
Pb Free Category e0
13mm
Thickness 1.2mm
Peak Reflow Temp 225.00°C
Pitch 1mm
Package Carrier Reel, Tray
Pkg. Dimensions (mm) 15.0 x 13.0 x 1.2

Documentation

タイトル 他の言語 タイプ 形式 サイズ 日付
PCN / PDN
PCN# : A0705-02 New Mold Compound for CABGA-256, FPBGA-48, FPBGA-165 Product Change Notification PDF 138 KB
その他資料
Recommended Reflow Profile Product/Marketing PDF 135 KB
Quadrant 1 Loading Orientation in Reel form Carrier / Package Type PDF 114 KB
BQ/BQG165 SHIPPING TRAY Carrier / Package Type PDF 143 KB
13" PLASTIC REEL WITH 4" HUB Carrier / Package Type PDF 53 KB
COVER TAPE Carrier / Package Type PDF 28 KB
BQ/BQG 165 CARRIER TAPE Carrier / Package Type PDF 23 KB
BQ PACKAGE OUTLINE 13.0 X 15.0 MM BODY FPBGA Package Outline Drawing PDF 170 KB
BQ165 IPC-1752-2 v1.1 Class 6 (MCD) Materials Composition Declaration PDF 287 KB
BQ165 IPC 1752-1 v1.01 Class 4 (MCD) Materials Composition Declaration PDF 529 KB