タイトル 情報
Package Description FLIP CHIP BGA 19 X 19 MM 0.8 MM PITCH
Package Status Active
Package Type FCBGA
クラス PLASTIC
Package Code HMG484
カテゴリ G
Lead Count 484
Pb (Lead) Free Yes
長さ 19mm
Pb Free Category e1 SnAgCu
19mm
Thickness 1.89mm
Peak Reflow Temp 260.00°C
Pitch 0.8mm
Package Carrier Reel, Tray
Pkg. Dimensions (mm) 19.0 x 19.0 x 1.89

Documentation

タイトル 他の言語 タイプ 形式 サイズ 日付
その他資料
484-FCBGA, Package Outline Drawing 19.0 x 19.0 x 1.89 mm Body, 0.8mm Pitch HMG484D1 Package Outline Drawing PDF 142 KB