タイトル 情報
Package Description FLIP CHIP BGA 29 X 29 MM 1.0 MM PITCH
Package Status Active
Package Type FCBGA
クラス PLASTIC
Package Code HMG784
カテゴリ G
Lead Count 784
Pb (Lead) Free Yes
長さ 29mm
Pb Free Category e1 SnAgCu
29mm
Thickness 2.75mm
Peak Reflow Temp 250.00°C
Pitch 1mm
Package Carrier Reel, Tray
Pkg. Dimensions 29.0 x 29.0 x 2.75

Documentation

タイトル 他の言語 タイプ 形式 サイズ 日付
その他資料
Recommended Reflow Profile Product/Marketing PDF 135 KB
Quadrant 1 Loading Orientation in Reel form Carrier / Package Type PDF 114 KB
HM/HMG/HMH784 & RM784 SHIPPING TRAY Carrier / Package Type PDF 79 KB
13" PLASTIC REEL WITH 4" HUB Carrier / Package Type PDF 53 KB
COVER TAPE Carrier / Package Type PDF 28 KB
AL/ALG 784, BL/BLG/BR 784 & HM/HMG/HMH/RM 784 CARRIER TAPE Carrier / Package Type PDF 29 KB
HM/RM 784 PACKAGE OUTLINE 29.0 x 29.0 mm BODY 1.00 mm PITCH die size: 9.82 mm x 10.4 mm Package Outline Drawing PDF 225 KB