タイトル 情報
Package Description FLIP CHIP BGA 27 X 27 MM 1.0 MM PITCH
Package Status Active
Package Type FCBGA
クラス PLASTIC
Package Code HMH675
カテゴリ RoHS
Lead Count 675
Pb (Lead) Free No
長さ 27mm
Pb Free Category e0
27mm
Thickness 2.41mm
Peak Reflow Temp 225.00°C
Pitch 1mm
Package Carrier Tray
Pkg. Dimensions 27.0 x 27.0 x 2.41

Documentation

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その他資料
Recommended Reflow Profile Product/Marketing PDF 135 KB
BB/BBG416, BG/BGG256/272, BH/BHG580/675, BL/BLG676, BR672/676, BX/BXG420, HL/HLG/HMG/RM676 & HM/HMG/HMH/RM675 SHIPPING TRAY Carrier / Package Type PDF 95 KB